覆铜板应用铜铝复合箔

上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅减少了电极腐蚀的机会还带来了优良的电导性能。如此，我司生产的铜铝复合箔可以在原件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代挠性电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。 

应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔，铜铝复合箔在相同导电性能前提下，厚度略有增加，散热性能更好，成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔，或作为铜与铝之间的中间选项。